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富士康或投资90亿美元在珠海建设芯片厂预

2019.12.03 来源: 浏览:0次

据外媒报道,富士康准备在珠海建设一家芯片厂,总投资金额将达到约90亿美元

报导援引一位业内人士的话说,富士康预计将与日本电子集团夏普(Sharp)和珠海政府组建一家合资企业,最早计划于2020年开工建设其中,夏普是富士康现有子公司中唯一一家拥有芯片制造经验的不过,又有一位知情人士称,夏普并没有参与珠海芯片厂项目的谈判

还记得就在今年8月,珠海市政府曾与富士康签署战略合作协议,双方将在半导体设计服务、半导体设备及芯片设计等方面展开合作此次芯片厂建设也许就是其中的一部分

富士康“造芯”这件事情还得追溯到今年5月,彼时,富士康调剂架构,设立了一个“半导体子集团”,由夏普公司的董事会成员Yong Liu担任负责人以后,包括Foxsemicon科技公司、Shunsin Technology 、Fitipower集成电路科技公司等富士康旗下和半导体有关的子公司,都将归属于半导体子集团

富士康董事长郭台铭也多次表达了进军芯片领域的态度,自称“肯定”会自主制造芯片“工业互联需要大量芯片,我们一年需要进口400多亿美金的芯片,半导体我们自己一定会做”郭台铭曾在一次公然演讲中表示

一直以来,人们对富士康的印象停留在“苹果代工厂”等方面,“自主造芯”仿佛离它有点遥远不过,事实上这已不是富士康第一次踏足“芯片”了早在2016年,富士康就曾与Arm联合在深圳设立半导体开发和设计中心,而在2017年,富士康也参与东芝闪存部门的竞购

在整个大环境中,富士康算是“传统制造企业转型造芯”的典型代表之一从调整架构到建厂,不管终究结果如何,富士康的确是在“认真造芯”只不过,相比于台积电等老牌厂商,资金投入、人材储备等等,对于富士康等“新手”而言依旧是需要解决的问题

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